模块化DA解决方案Hyve DA完成185万美元种子轮融资

报道 10月18日消息，据官方消息，模块化DA解决方案Hyve DA宣布完成185万美元种子轮融资，Lemniscap领投，Paper Ventures、Frachtis、P-OPS Team等参投。此轮融资将使其能够扩大团队和产品规模，使其更接近Hyve DA即将推出的测试网。

据介绍，Hyve DA是一个基于以太坊的中间件数据可用性层，提供模块化DA解决方案，它利用即时数据可用性证明、水平扩展和无需许可的数据可用性委员会（DAC）实现了非理论的1 GB/s吞吐量。Hyve DA专为满足数据需求极高的应用程序的需求而设计，例如DePIN、AI、并行执行环境和L2。