模块化AI数据处理层DIN完成400万美元新一轮融资

报道 8月20日消息，据Cointelegraph报道，模块化AI数据处理层DIN完成400万美元Pre-listing（预上市）融资，Manta、Moonbeam、Ankr、Maxx Capital等参投。

据介绍，DIN目前正专注于通过DIN Chipper Node销售来扩展其生态系统，为AI数据经济提供早期访问和全球参与。项目总融资已达800万美元。

此前今年5月消息，Web3数据智能公司Web3Go更名为DIN。此前去年7月消息，Web3Go完成Binance Labs领投的400万美元种子轮融资。